UW100-915 半導體激光焊接機
聯贏激光自主研發的半導體激光焊接技術可用于普通焊接技術難以適應的產品(如高密度線路板)、形狀復雜的塑料件以及有嚴格潔凈要求的制品( 如醫藥設備、電子傳感器等)。UW100-915 技術參數： 機器型號 UW100-915 最大激光功率 10...
詳情介紹
聯贏激光自主研發的半導體激光焊接技術可用于普通焊接技術難以適應的產品(如高密度線路板)、形狀復雜的塑料件以及有嚴格潔凈要求的制品( 如醫藥設備、電子傳感器等)。
UW100-915 技術參數：
機器型號
UW100-915
最大激光功率
100W
激光工作介質
半導體
激光波長
915nm
工作模式
CW
光纖輸出數量
1
整機功率
600W
瞄準定位
紅光指示
電源輸入
AC220V±10%50/60Hz
主機尺寸
430W*480LD*177H（mm）
冷卻方式
風冷
冷水機型號
無
冷水機尺寸
無
光纖直徑
200um
光纖長度
5m
電光效率
＞40%
功率穩定性
＜±1%
光纖數值孔徑NA
＜0.22
工作環境溫度
20-30℃
工作環境濕度
30%-75%
儲存環境溫度
-20-80℃
儲存環境濕度
0%-90%
