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    SMT貼片加工是PCBA生產加工中重要的生產工藝和流程，在電子行業中SMT技術非常廣，如今在很多領域中取代了傳統的電子拼裝技術，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍采用SMT技術，隨著時間的推移，SMT技術將越來越普及。

1、元器件貼片工藝

     SMT貼片是指在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，它的基本工藝構成主要有以下幾個要素：錫膏印刷--> 零件貼裝-->過爐固化-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板-->磨板-->洗板。在PCBA生產加工中貼片元器件主要是為了拼裝器件的安裝可以正確安裝到PCB位置。印刷生產的時候，貼片元器件在形式與位置層面都不同，因此將其確切安裝到PCB位置上的時候一定要對其做好系統編碼工作。PCB位置安裝是不是確切則要看貼片元器件在編碼的過程之中是不是會有差錯漏洞出現，若是工作人員檢查不到位就非常容易導致印制板被廢棄，且不能在生產印刷之中被使用。

2、SMT絲印工藝

絲印：其作用是將焊bai膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端。

     絲網印刷的幾步是攪拌焊膏，在攪拌的過程中重視焊膏的黏度和均勻度。黏度質量對于印刷的質量有直接影響，一般是根據印刷的標準來攪拌和決定印刷黏度的，一旦黏度太高或者太低都會對印刷質量造成影響。焊膏的保存環境要求溫度保持在0-5℃，在此環境下，焊膏中的各成分會自然分離。為此，在使用時應將焊膏取出后置于常溫20min，使其自然升溫，然后再利用玻璃棒進行攪拌，攪拌時間為10-20min;同時焊膏的使用對于環境也有要求，其理想環境要求溫度保持在20-25℃，濕度保持之間。

     在PCB焊盤上漏刷焊膏是SMT技術生產的前端工作，并給元器件的焊接做足準備。在印刷的過程之中，刮刀壓力會在推動作用之下使得錫焊膏分配于焊盤上，且形成的網板后其厚度應當控制在0.15mm之下。實踐結果表明，絲印錫焊膏不但可以提升焊接質量，同時還會讓PCB焊盤上的錫焊膏量更加飽滿。

3、回流焊工藝

　　把印制板放入到回流焊以前我們需要對元器件的貼的方向和位置等各層面都做好檢查。回流焊接時重視把控好溫度。焊接通常需要經過預熱、保溫、回流和冷卻四個步驟才能完成。進行預熱的目的是要確保其溫度是平衡且穩定的;保溫室的溫度應當確保在180℃，溫差不宜過大;保濕度要確保在條件的合適。加熱的時候重視加熱器溫度通常設置成245℃，焊膏的熔點是183℃。傳送出回流焊爐之后，PCB板溫度會逐漸冷卻，讓焊點達到效果。

4、發展前景

      當前世界各國各個行業之間的競爭愈來愈激烈，并且成本壓力比較大，SMT行業技術早已展現出其在全自動智能化、拼裝、物流等功能的系統集成。并且在COVID-19危機中，全球表面貼裝技術（SMT）設備的市場規模在2020年估計為37億美元，預計將達到修訂的規模到2027年將達到55億美元，在2020-2027年分析期間的復合年增長率為5.7％。

      近年來，SMT技術迅速發展為我國電子制造技術的主流，在電子制造行業得到了廣泛應用，如安防PCBA、通訊PCBA、醫療PCBA、汽車PCBA、智能家居、大功率電源等產品。SMT的高速發展，一方面使企業家、研究員、工程師可以從中發現商機，找到課題，開發產品并促進、帶動相關行業發展，創造大量的就業機會，另一方面先進技術和設備的使用需要大批掌握先進制造技術的SMT人才作為支撐.