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基礎(chǔ)參數(shù)

訂購指南 >>

* 數(shù)量

請?zhí)顚憜蝹€(gè)PCB的總數(shù)量。

PCS
單雙面貼裝

元器件是僅安裝在單面，還是雙面安裝？

單面 SMD 雙面 SMD
應(yīng)用行業(yè)

對于工業(yè)控制、汽車/醫(yī)療、航空航天，一般需要更好的保障產(chǎn)品質(zhì)量，以保證品質(zhì)沒有安全隱患。因此，對于應(yīng)用行業(yè)是工業(yè)控制、汽車/醫(yī)療、航空航天的訂單: 會(huì)為您推薦一些服務(wù) 以更好的保障產(chǎn)品質(zhì)量。

消費(fèi)電子工業(yè)工控汽車醫(yī)療航空航天

*對于工業(yè)控制、汽車/醫(yī)療、航空航天、一般需要更好的保障產(chǎn)品質(zhì)量，以保證品質(zhì)沒有安全隱患。
BOM供料方式

請選擇您的元器件是由恒天翊采購還是自供。

恒天翊提供元器件客戶提供元器件
* PCB拼版

如果單個(gè) PCB 數(shù)量超過 20 片，或者單個(gè)板的任何一邊小于 50mm，建議選擇拼板。

有拼板無拼板
* PCB板類型

FR4 是制造電路板最常見的A級介電材料。鋁基板相比標(biāo)準(zhǔn) FR-4 結(jié)構(gòu)，具有更好的散熱性和熱傳導(dǎo)性能。銅基板的導(dǎo)熱性能優(yōu)于鋁基 PCB。由于具有低介電損耗的特性，Rogers 材料通常用于高頻 PCB。如果您需要其他材料，請聯(lián)系您的銷售代表。

FR4硬板軟板軟板硬板結(jié)合
* PCB板面積（長*寬）

DIP焊點(diǎn)。

毫米

毫米

* PCB

您可以選擇上傳Gerber文件或在恒天翊的PCB歷史訂單。讓我們更加詳細(xì)的了解貼片的準(zhǔn)確位置以及準(zhǔn)確的報(bào)價(jià)。

在恒天翊定制自己提供

板材TG值

無要求 TG130 TG150 TG170 TG180
層數(shù)

1 2 4 6 8 10 12 14 16
板厚(mm)

0.2 0.3 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 2.4 2.6 2.8
外層銅厚oz

1oz 2oz 3oz 4oz 按資料要求
內(nèi)層銅厚oz

0.5oz 1oz 2oz 3oz 4oz 按資料要求
阻焊顏色

綠色

綠色啞光

藍(lán)色

藍(lán)色啞光

紅色

黃色

紫色

黑色

黑色啞光

白色
字符顏色

白色

黃色

黑色

無色
* PCB文件

注：僅支持rar、zip、7z格式
標(biāo)記要求

PCB訂單編號	訂單日期	PCB訂單狀態(tài)	訂單數(shù)量	PCB尺寸	操作
HB5451651	2024-06-15	待審核	5000	50cm*90cm	選擇訂單
HB5451651	2024-06-15	待審核	5000	50cm*90cm	選擇訂單
您還沒有登入，請登入后再選擇PCb訂單

PCB文檔

注：僅支持rar、zip、7z格式

* BOM文檔/坐標(biāo)

請上傳BOM資料，我們將依據(jù)BOM資料內(nèi)容為您提供準(zhǔn)確的報(bào)價(jià)信息。

上傳BOM和坐標(biāo)文件

* BOM文檔

注：僅支持rar、zip、xls、xlsx、csv格式

坐標(biāo)文件

注：僅支持xls、xlsx、csv格式

BOM參數(shù)

(填寫以獲取準(zhǔn)確價(jià)格，或留空等待最終報(bào)價(jià))

BOM物料種類

BOM物料清單中元器件的種類。

種類
BOM總元件數(shù)

BOM物料清單中元器件的總數(shù)量

個(gè)
BGA/QFP部件數(shù)量

每塊板上16腳以上IC及10腳以上SMD異形零件數(shù)量（SOP、QFP、QFN、BGA）。

個(gè)
插件后焊元件個(gè)數(shù)

單片板子上的貼片焊個(gè)數(shù)。

個(gè)

定制服務(wù)

(以下部分服務(wù)下單后由報(bào)價(jià)工程師評估后進(jìn)行收費(fèi))

功能測試

功能測試:

通電測試：通過測試架、測試治具、設(shè)備等，對貼裝好后的PCBA產(chǎn)品進(jìn)行通電測試功能。

不需要需要

收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)：每小時(shí)收費(fèi)50元，按實(shí)際工時(shí)收費(fèi)。
老化實(shí)驗(yàn)

老化測試是一種通過模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用中可能出現(xiàn)的各種環(huán)境條件，對電子產(chǎn)品進(jìn)行長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行測試的過程。這個(gè)過程可以暴露出產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中可能存在的潛在缺陷，從而在產(chǎn)品出廠前進(jìn)行修復(fù)，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

不需要需要
先貼部分

是否需要先貼部分。

不需要需要

先貼的部分發(fā)貨
是否貼標(biāo)簽

是否需要貼標(biāo)簽。

不需要需要
是否X-ray

單板需要執(zhí)行X-RAY檢測的物料個(gè)數(shù)乘以需要檢測的PCBA數(shù)量。

不需要需要
板面清潔

恒天翊為免洗工藝清洗板面助焊劑殘留：PCB在波峰焊后會(huì)有助焊劑殘留物為透明，有一點(diǎn)黏性，對電器件性能無影響，貼片廠家默認(rèn)不清洗。

干冰清洗去離子水
飛針測試

飛針測試:

PCBA飛針測試:飛針接觸電路板上的元器件引腳，通過等電位隔離的原理,檢測元器件之間的連接情況，網(wǎng)絡(luò)與網(wǎng)絡(luò)之間是否短路。它可以檢測是否存在漏焊、斷路、短路等問題。目前主要測試電阻、電容器件。

不需要需要(提供OBD++文件)

注：上傳飛針文件或者PCB源文件（zip/rar格式，不超過100M）
是否分板

單板需要執(zhí)行X-如pcb是拼板貼片，請確認(rèn)是否需要為您分板單片出貨

不需要需要
是否成品組裝

是否需要成品組裝

不需要需要
包裝服務(wù)

產(chǎn)品的單片內(nèi)包裝，恒天翊默認(rèn)靜電袋+隔板包裝。

靜電袋包裝

氣泡袋包裝

OEM定制包裝
選擇性波峰焊

精準(zhǔn)焊接通孔元件，確保高質(zhì)量焊點(diǎn)，靈活適應(yīng)大小批量生產(chǎn)，減少熱應(yīng)力保護(hù)敏感元件，節(jié)約材料并支持環(huán)保工藝，自動(dòng)化提升交付速度。

不需要需要
是否三防漆

1、恒天翊目前用的為UV三防：不含溶劑丙烯酸樹脂三防漆；
2、三防漆主要為：防霉菌、防潮濕、防鹽霧；
3、默認(rèn)正面噴涂厚度，器件與引腳的側(cè)面無噴涂。厚度：50-200um。

不需要需要
交貨周期
正常交期加急48小時(shí)出貨
* 是否開票13%
氮?dú)饣亓骱?/label>

回流焊也被稱為再流焊，是表面貼裝技術(shù)中（SMT）用于將電子元器件焊接到印制電路板上的一種焊接技術(shù)，通過熱氣流使?焊錫膏在高溫下融化并重新流動(dòng)，形成良好的焊接點(diǎn)。

不需要需要
剩余材料處理

加工完后剩余材料的處理方式（例如：退還給您或由制造商處理）。

保存?zhèn)}庫下一單用寄客戶指定地點(diǎn) 隨單發(fā)出，清點(diǎn)好余料/細(xì)數(shù)
備注說明

請輸入備注說明。